▾ 配售结果
认购倍数
824.09x
一手中签率
5%
公开认购人数
202,417
发行比例
9.74%
回拨机制
| 认购倍数 | 公开发售占比 | 公开发售股数 | 公开发售手数 |
|---|---|---|---|
| 全部 ★ | 10.00% | 4,600,000 | 46,000 手 |
▾ 上市行情
暗盘价
97.1
暗盘涨跌幅
+35.09%
首日开盘价
95.05
首日涨跌幅
+33.56%
▾ 招股信息
招股开始
2026-03-12 四
招股结束
2026-03-17 二
结果公布日
2026-03-19 四
上市日期
2026-03-20 五
招股价
71.88
招股定价
71.88
一手股数
100
入场费
7260.49
发行后总市值
339.59亿
H 股市值
33.06亿 (9.74%)
上市前估值
--
市盈率
47.09
上市时流通市值
18.20 亿
上市时流通比
55.06%
期末现金结余
6.35 亿人民币
PE 说明
按经审核的最近年度公司股东应占溢利和发行后总股本计算；发行价未确定时，按招股价中间价计算；发行价确定后，按招股定价计算。
▾ 发行结构
分配机制
B
全球发售
4600.00万 股
香港公开发售
460.00万 股 (10%)
国际配售
4140.00万 股 (90%)
发行比例
9.74% (#731)
发行后总股本
472,446,482
H 股股本
46,000,000
▾ 机构信息
- 保荐人
- 中信证券(香港)有限公司,香港上海汇丰银行有限公司
- 账簿管理人
- 中信里昂证券有限公司,香港上海汇丰银行有限公司,广发证券(香港)经纪有限公司,华泰金融控股(香港)有限公司,国联证券国际资本市场有限公司
- 承销商
- 中信里昂证券有限公司,香港上海汇丰银行有限公司,广发证券(香港)经纪有限公司,华泰金融控股(香港)有限公司,国联证券国际资本市场有限公司
▾ 募资
募资净额
318526.00万
募资总额
330648.00万
上市费用
121,220,000
承销佣金占比
2%
募集资金用途
1、约19.7%或625.8百万港元（相当于约人民币552.8百万元）预计将用于购置及安装先进的生产设备，以及优化专注于算力场景PCB的泰国基地二期的生产工艺及产品质量，进而提升生产能力； 2、约52.1%或1,655.1百万港元（相当于约人民币1,461.9百万元）预期将用于扩建及升级在广州基地的生产设施，尤其是HDIPCB的产能； 3、约10.0%或317.5百万港元（相当于约人民币280.5百万元）预期将用于提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力； 4、约8.2%或259.3百万港元（相当于约人民币229.1百万元）预期将用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目； 5、约10.0%或317.5百万港元（相当于约人民币280.5百万元）预期将用作营运资金及一般企业用途。
▾ 公司信息
- 公司全称
- 广州广合科技股份有限公司
- 董事会主席
- 肖红星
- 公司网站
- http://www.delton.com.cn/
注册办公地
中国广东省广州市保税区保盈南路22号
业务范围
公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。
主要股东
广州臻蕴投资有限公司(36.22%),深圳广谐投资企业(有限合伙)(9.15%),深圳广生投资企业(有限合伙)(6.10%),深圳广财投资企业(有限合伙)(6.10%)