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天岳先进 02631

半导体 已上市
招股书

配售结果

认购倍数
2439.43x
一手中签率
30%
公开认购人数
215,519
发行比例
10%

回拨机制

认购倍数 公开发售占比 公开发售股数 公开发售手数
< 15x 5.00% 2,387,300 23,873 手
15 - 50x 15.00% 7,161,900 71,619 手
50 - 100x 25.00% 11,936,500 119,365 手
≥ 100x 35.00% 16,711,000 167,110 手

上市行情

暗盘价
48.14
暗盘涨跌幅
+12.48%
首日开盘价
45.6
首日涨跌幅
+6.4%

招股信息

招股开始
2025-08-11
招股结束
2025-08-15
结果公布日
2025-08-19
上市日期
2025-08-20
招股价
42.8
招股定价
42.8
一手股数
100
入场费
4323.17
发行后总市值
204.35亿
H 股市值
20.44亿 (10.00%)
上市前估值
--
市盈率
107.00
上市时流通市值
13.03 亿
上市时流通比
63.78%
期末现金结余
11.55 亿人民币

PE 说明

按经审核的最近年度公司股东应占溢利和发行后总股本计算;发行价未确定时,按招股价中间价计算;发行价确定后,按招股定价计算。

发行结构

分配机制
A
全球发售
4774.57万 股
香港公开发售
1671.10万 股 (35%)
国际配售
3103.47万 股 (65%)
发行比例
10.00% (#701)
发行后总股本
477,456,744
H 股股本
47,745,700

机构信息

保荐人
中国国际金融香港证券有限公司,中信证券(香港)有限公司
账簿管理人
中国国际金融香港证券有限公司,中信里昂证券有限公司,海通国际证券有限公司,中银国际亚洲有限公司,大华继显(香港)有限公司,香港上海汇丰银行有限公司,中泰国际证券有限公司,工银国际证券有限公司,招银国际融资有限公司,建银国际金融有限公司,农银国际证券有限公司,广发证券(香港)经纪有限公司,中国银河国际证券(香港)有限公司,申万宏源证券(香港)有限公司,富途证券国际(香港)有限公司,太阳证券有限公司,华福国际证券有限公司,复星国际证券有限公司,老虎证券(香港)环球有限公司
承销商
中国国际金融香港证券有限公司,中信里昂证券有限公司,海通国际证券有限公司,中银国际亚洲有限公司,大华继显(香港)有限公司,香港上海汇丰银行有限公司,中泰国际证券有限公司
稳价人
中国国际金融香港证券有限公司
绿鞋

绿鞋详情

绿鞋股数
7,161,800
绿鞋金额
3.07 亿
绿鞋截止日
2025-09-14
概约使用
765.22 万
概约剩余
2.99 亿

募资

募资净额
193810.00万
募资总额
204351.60万
上市费用
105,400,000
承销佣金占比
2%

募集资金用途

1、约70%或1,356.7百万港元预计将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能;
2、约20%或387.6百万港元预计将用于加强研发能力,保持在创新方面的领先地位;
3、约10%或193.8百万港元预计将用于营运资金及其他一般企业用途,以支持日常运营及未来业务发展。

公司信息

公司全称
山东天岳先进科技股份有限公司
董事会主席
宗艳民
公司网站
https://www.sicc.cc/

注册办公地

中国山东省济南市槐荫区天岳南路99号

业务范围

公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,自成立以来即专注于高质量碳化硅衬底的研发与产业化。

主要股东

宗艳民(27.08%),上海麦明企业管理中心(有限合伙)(4.85%)