返回新股总览

天域半导体 02658

半导体 已上市
招股书

配售结果

认购倍数
44.19x
一手中签率
10%
公开认购人数
45,511
发行比例
7.65%

回拨机制

认购倍数 公开发售占比 公开发售股数 公开发售手数
全部 10.00% 3,007,050 60,141 手

上市行情

暗盘价
49.34
暗盘涨跌幅
-14.93%
首日开盘价
38
首日涨跌幅
-30.17%

招股信息

招股开始
2025-11-27
招股结束
2025-12-02
结果公布日
2025-12-04
上市日期
2025-12-05
招股价
58
招股定价
58
一手股数
50
入场费
2929.24
发行后总市值
228.10亿
H 股市值
34.21亿 (15.00%)
上市前估值
--
市盈率
-43.42
上市时流通市值
15.83 亿
上市时流通比
6.94%
期末现金结余
1.15 亿人民币

PE 说明

按经审核的最近年度公司股东应占溢利和发行后总股本计算;发行价未确定时,按招股价中间价计算;发行价确定后,按招股定价计算。

发行结构

分配机制
B
全球发售
3007.05万 股
香港公开发售
300.71万 股 (10%)
国际配售
2706.35万 股 (90%)
发行比例
7.65% (#769)
发行后总股本
393,268,511
H 股股本
58,990,426

机构信息

保荐人
中信证券(香港)有限公司
账簿管理人
中信里昂证券有限公司,中国国际金融香港证券有限公司,招银国际融资有限公司,广发证券(香港)经纪有限公司,农银国际证券有限公司,满好证券有限公司,兴证国际融资有限公司,中国北方证券集团有限公司,富途证券国际(香港)有限公司,工银国际证券有限公司,利弗莫尔证券有限公司,申万宏源证券(香港)有限公司,国金证券(香港)有限公司,星河证券有限公司,太阳证券有限公司,老虎证券(香港)环球有限公司,TradeGo Markets Limited
承销商
中信里昂证券有限公司,中国国际金融香港证券有限公司,招银国际融资有限公司,广发证券(香港)经纪有限公司
稳价人
中信里昂证券有限公司
绿鞋

募资

募资净额
167310.00万
募资总额
174408.90万
上市费用
71,000,000
承销佣金占比
1.98%

募集资金用途

1、约62.5%,或1,044.4百万港元,预计将于未来五年内用于扩张公司整体产能,从而提升公司市场份额及产品竞争力;
2、约15.1%,或252.3百万港元,预计将于未来五年内用于提升公司自主研发及创新能力;
3、约10.8%,或180.5百万港元,预计将用于战略投资及╱或收购;
4、约2.1%,或35.1百万港元,预计将用于扩展公司全球销售及市场营销网络;
5、约9.5%,或158.8百万港元,预计将用于营运资金及一般企业用途。

公司信息

公司全称
广东天域半导体股份有限公司
董事会主席
李锡光
公司网站
http://www.sicty.com/

注册办公地

中国广东省东莞市松山湖园区工业北一路5号

业务范围

公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商,以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。

主要股东

李锡光(26.83%),欧阳忠(16.81%)